我公司接到客戶需求，需要檢測一種焊錫膏中的水分，該產品的水分含量在0.2%左右，但是樣品量非常有限，只有幾mg的樣品，這對于儀器的精度和靈敏度的要求非常高，而且對于取樣過程必須嚴格把控，環(huán)境濕度要很低才行，經過與客戶的溝通，客戶那邊有良好的取樣條件，可以把環(huán)境濕度控制的非常低，這樣為后續(xù)的測樣打下了良好的基礎，我們取了4個空瓶子檢測空白值，另外取了3組樣品不同的樣品量作為對比。焊錫膏，作為一種新型焊接材料，廣泛應用于SMT行業(yè)，其質量直接影響電子產品的焊接質量。利用卡爾費休水分測定儀精確檢測焊錫膏中的水分含量，確保焊接材料的可靠性和穩(wěn)定性。

—儀器圖片—

—儀器配置—

1、卡氏加熱爐卡爾費休水分儀

2、全封閉安全電解池組件

3、測量電極，電解電極

4、電子天平（0.1mg）

5、氣泵

6、10ml 干燥樣品瓶

7、可加熱排出管

—技術參數—

1、測量分辨率：0.1ug(H2O 質量）

2、測量范圍：3ug-99mg(H2O 質量）

3、測定重復性：＞99.7%（1000μg 純水）

4、流量范圍：0-100ml/min(0.1Mpa)

5、溫度范圍：室溫～300℃

6、樣品瓶：10ml、20ml 可選

—試劑—

1、電解液：庫侖法電量法單卡爾費休試劑 當量：1.5g/100ml，KFR-CO2

—測定方法—

1、將電解液注入電解池以及電解電極的陰極室內，液位至下刻度線，加入微量水然后電解至 平衡。

2、將氣源連接至加熱爐，將干燥樣品瓶裝入加熱槽，溫度設置為 150℃，流量調整為 50ml/min，吹掃樣品瓶和管路內可能存在水分，等待再次平衡。

3、平衡后將樣品瓶移出，取出樣品，用電子天平稱取約約定好的樣品量的樣品置于樣品瓶內，然后在水分儀上點擊開始測量，同時將樣品瓶裝入加熱槽。

4、輸入樣品稱取的重量，等待測量結束后顯示最終測量結果。

—測定條件—

1、溫度設置：150℃

2、流量設定：80ml/min

3、滴定延時：120S

4、漂移扣除：自動

5、空白扣除：扣除

6、樣品瓶：10ml,烘干過

—測定結果—

通過三次測試，焊錫膏的含水量平均值為0.256%，測試結果如下：

- 樣品量0.475g，水質量1216.3ug，測試結果0.256%

- 樣品量0.465g，水質量1197.3ug，測試結果0.257%

- 樣品量0.425g，水質量1081.2ug，測試結果0.254%

V310S-KHF卡氏加熱爐水分測定儀以其精確的測量結果和便捷的操作流程，為焊錫膏的水分檢測提供了強有力的技術支持。通過精確控制焊錫膏中的水分含量，可以有效提升焊接質量，保障電子產品的可靠性和穩(wěn)定性。是焊接和化工行業(yè)不可或缺的精密檢測工具。